LG전자와 텐스토렌트의 협업: 온디바이스 AI 시대를 열다

 

1. 서론

 

인공지능 기술의 발전은 우리 삶의 곳곳에 스며들고 있습니다. 특히 가전, 자동차, 그리고 스마트 홈과 같은 일상 속 다양한 기기들이 점점 더 똑똑해지고 있습니다. 이런 변화의 중심에는 ‘온디바이스 AI’ 기술이 자리잡고 있습니다. 클라우드에 의존하지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 수행함으로써 더 빠르고, 더 안전하며, 효율적인 데이터 처리가 가능해졌습니다. 이 기술의 확산은 AI 반도체의 진화와 깊은 연관이 있습니다.

 

최근 주목할 만한 움직임은 LG전자와 텐스토렌트의 협업입니다. 텐스토렌트는 세계적인 칩 설계 전문가 짐 켈러가 이끄는 회사로, 개방형 RISC-V 아키텍처 기반의 저전력 AI 반도체 기술을 보유하고 있습니다. 이와 더불어 LG전자는 다양한 시스템온칩(SoC) 개발 경험과 인프라를 갖춘 글로벌 리더입니다. 두 회사의 협업은 AI 기술의 실용화를 한층 가속화하며, 국내외 산업 생태계에 큰 변화를 예고하고 있습니다.

 

 

LG전자, 짐 켈러의 텐스토렌트와 협업…AI 반도체 역량 키운다 - AI타임스

 

이 글에서는 두 회사의 협력 배경과 이로 인해 기대되는 혁신에 대해 살펴보겠습니다. 온디바이스 AI, 스마트 가전, 모빌리티, 그리고 개방형 RISC-V 생태계라는 키워드를 중심으로 이야기를 풀어나가겠습니다.

 

참고로 짐 켈러는 Intel, Apple, AMD, Tesla 등의 글로벌 Top Tier 기업에서  핵심 반도체 칩 설계를 해 온 세계 제일의 반도체 전문가입니다. 최근  Tenstorrent라는 스타트업을 설밉해, RISC-V 기반의 GPU 대안 제품인 Grayskull을 출시했습니다. 

 

 

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2. 본론

2.1. AI 확산과 과제

AI 기술이 빠르게 발전하고 있지만, 기존 클라우드 기반 AI 모델은 여전히 많은 한계를 가지고 있습니다. 특히 대규모 데이터 전송으로 인한 네트워크 병목, 개인정보 유출 가능성, 그리고 높은 전력 소비 문제는 해결이 시급한 과제입니다. 이러한 문제는 스마트 가전, 모빌리티와 같은 실시간 처리 및 개인화가 중요한 분야에서 더욱 두드러집니다.

2.2. 해결을 위한 접근법 : 핵심 기술 기업들 간의 협업

텐스토렌트와 LG전자는 RISC-V 기반의 저전력 AI 반도체와 SoC 기술을 접목하여 온디바이스 AI를 구현하고자 합니다. 텐스토렌트의 RISC-V 아키텍처는 개방형 생태계를 지향하며, 효율적인 AI 연산을 가능하게 합니다. LG전자는 이를 다양한 스마트 기기와 모빌리티 솔루션에 적용하여 실시간 데이터 처리와 개인화된 사용자 경험을 제공할 예정입니다. 참고로 RISC-V는 2010년 UC버클리에서 개발한 오픈소스 아키텍처입니다. 

 

2.3. 협업의 내용

텐스토렌트의 핵심 기술은 RISC-V 기반의 AI 전용 프로세서입니다. 개발자를 위한 Devkits는 최신 Whipser, Yolo 등이 다양한 모델을 지원합니다. 이 칩은 낮은 전력 소모로도 고성능 AI 연산을 지원하며, 기존의 x86이나 ARM 기반 시스템 대비 비용 효율이 높습니다. 올 초에 공개한 Grayskull e75, e150 모델은 각각 75W, 200W의 상대적으로 저전력으로 동작한다고 하죠. LG전자는 이러한 칩을 자사의 스마트 가전과 커넥티드 카에 통합하여, 기기 내부에서 실시간 AI 연산이 이루어지도록 설계할 것입니다.

 

 

2.4. 유사 적용 사례

RISC-V 아키텍처는 이미 몇몇 글로벌 기업에서 활용되고 있습니다. 예를 들어, 중국의 많은 기업들이 자사의 IoT 기기들에 ARM IP 기반이 아닌 RISC-V 아키텍처 기반의 칩을 사용하여 에너지 효율성을 높이고 있습니다. 테슬라 또한 ARM, x86에 대한 의존성을 제거하기 위해 RISC-V 접근 방식을 이용해 자체 칩인 D1을 개발해 자율주행과 관련된 기술 개발에 활용하고 있습니다. LG전자와 텐스토렌트의 협업 역시 이러한 흐름에 맞춰 진행됩니다.

 

2.5. 제약사항

 

물론, RISC-V 생태계는 아직 초기 단계에 있습니다. ARM과 같은 기존의 강력한 생태계와 비교하면 소프트웨어와 툴 체인이 부족할 수 있습니다. 또한, 기술 통합 과정에서 발생할 수 있는 호환성 문제도 해결해야 할 과제입니다. 하지만 텐스토렌트와 LG전자는 이러한 문제를 극복하기 위해 긴밀히 협력하고 있습니다.

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3. 결론

LG전자와 텐스토렌트의 협업은 온디바이스 AI 기술의 새로운 가능성을 열어주고 있습니다. RISC-V 기반의 개방형 저전력 반도체와 LG전자의 SoC 기술은 스마트 가전, 모빌리티, 그리고 스마트 홈과 같은 분야에서 혁신적인 변화를 이끌어낼 것입니다. 이는 단순히 기술적 진보에 그치지 않고, 더 안전하고 효율적인 사용자 경험을 제공함으로써 궁극적으로 글로벌 AI 생태계의 확장을 가속화할 것입니다.

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4. 참고자료

• '반도체 전설' 짐 켈러, AI 추론 전용 하드웨어 출시 (AI타임스, 2024.3)
• 짐 켈러의 텐스토렌트, RISC-V로 AI 반도체 통일할까? (동아일보, 2023.8)
• [인터뷰] ‘반도체 설계 전설’ 짐 켈러 “AI, 모든 소프트웨어 대체 확신” (조선비즈, 2024.6)
• 일론 머스크의 허풍? 테슬라 AI슈퍼컴 ‘도조’의 진가를 봅시다 (tech42, 2023.9)

 

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5. Q&A

Q. 온디바이스 AI 기술의 주요 장점은 무엇인가요?

온디바이스 AI는 실시간 데이터 처리가 가능하며, 네트워크 의존성을 줄여 보안성과 데이터 프라이버시를 강화할 수 있습니다. 또한, 클라우드 비용 절감과 에너지 효율성을 제공합니다.

Q. RISC-V와 ARM 아키텍처의 차이점은 무엇인가요?

RISC-V는 개방형 아키텍처로 누구나 자유롭게 사용할 수 있는 반면, ARM은 라이선스 비용이 필요합니다. 또한, RISC-V는 모듈식 설계로 유연성이 높습니다.

Q. LG전자와 텐스토렌트의 협력이 산업에 미칠 영향은 무엇인가요?

두 회사의 협력은 스마트 가전, 모빌리티, 커머셜 분야에서 AI 기술의 활용을 가속화하며, 국내외 기업 간 기술적 시너지 효과를 증대시킬 것입니다.

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